AI芯片、HBM、高速互连和Chiplet继续升级以后，先进封装已经成为半导体产业链最核心的增量方向之一。

　　过去大家更多关注晶圆制造和光刻机，但现在高性能芯片的瓶颈，越来越多出现在封装环节。尤其是大尺寸AI芯片、多芯片互联和高带宽存储，对封装基板的平整度、热稳定性、信号传输能力和互连密度提出了更高要求。

　　玻璃基板就是在这个背景下被市场重新关注的。相比传统有机基板，玻璃基板具备更好的平整度、尺寸稳定性和高频性能，更适合大尺寸、高密度、低损耗的先进封装场景。但也要注意，目前玻璃基板仍处于产业化早期，真正能够量产放大的公司并不多，更多企业是通过设备、材料、PCB、封测、检测等环节间接受益。

　　京东方A

　　主营业务：公司主营半导体显示、物联网创新、传感器及相关显示器件业务，是国内面板显示龙头之一。

　　概念关联：玻璃基先进封装、面板级封装、玻璃基板工艺平台。

　　增长情况：2026年上半年归母净利润预计50亿元至55亿元，同比预增54%至69%。

　　公司亮点：京东方A是这份名单中玻璃基板先进封装关联最直接的公司之一。公司本身长期深耕显示面板，对大尺寸玻璃基板、精密制造、面板级工艺、薄膜沉积、图形化等环节有深厚积累。

　　深南电路

　　主营业务：公司主营印制电路板、封装基板和电子装联业务，产品广泛应用于通信设备、数据中心、汽车电子、医疗电子、航空航天和半导体封装等领域。

　　概念关联：封装基板、AI服务器PCB、先进封装载板。

　　增长情况：2026年上半年归母净利润预计21亿元至23亿元，同比预增54.41%至69.12%。

　　公司亮点：深南电路是国内PCB和封装基板领域的重要公司，受益于AI服务器、高速网络设备和先进封装需求增长。公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器类等方向，能够服务服务器、存储和高端芯片封装场景。

　　天承科技

　　主营业务：公司主营PCB专用湿电子化学品，产品覆盖化学沉铜、电镀、棕化、退膜、蚀刻、表面处理等工艺环节。

　　概念关联：TGV金属化、先进封装湿电子化学品、玻璃基板电镀化学品。

　　增长情况：2026年上半年归母净利润预计6000万元至6500万元，同比预增63.34%至76.95%。

　　公司亮点：天承科技不是做玻璃基板本体，而是做先进封装和PCB制造过程中的湿电子化学品。玻璃基板要真正用于先进封装，TGV通孔之后必须完成孔内金属化、电镀填孔、RDL布线等工艺，这些环节离不开专用化学品。

　　鼎龙股份

　　主营业务：公司主营半导体材料、显示材料、打印复印通用耗材等业务，其中半导体材料包括CMP抛光垫、抛光液、清洗液等。

　　概念关联：玻璃基板CMP抛光垫、先进封装材料、半导体核心耗材。

　　增长情况：2026年上半年归母净利润预计5.1亿元至5.4亿元，同比预增63.96%至73.61%。

　　公司亮点：鼎龙股份是先进封装材料环节的重要公司。玻璃基板用于先进封装，需要经历大尺寸板级加工和高精度平坦化，CMP抛光垫和抛光材料是关键耗材。

　　生益科技

　　主营业务：公司主营覆铜板、粘结片、绝缘材料、印制线路板等电子材料和电子电路产品，是国内覆铜板行业龙头之一。

　　概念关联：AI PCB、高速覆铜板、封装基板材料、先进封装上游电子材料。

　　增长情况：2026年上半年归母净利润预计30.99亿元至32.98亿元，同比预增117%至131%。

　　公司亮点：生益科技与玻璃基板不是直接等同关系，它的核心逻辑在AI PCB和高频高速覆铜板。AI服务器、高速交换机、CPO光模块和高多层PCB放量，带动高端覆铜板需求快速提升。

　　大族激光

　　主营业务：公司主营激光加工设备、自动化设备、半导体及泛半导体设备、PCB设备、消费电子设备等。

　　概念关联：TGV激光加工、先进封装激光设备、PCB和半导体加工设备。

　　增长情况：2026年上半年归母净利润预计12.5亿元至13.5亿元，同比预增156.07%至176.55%。

　　公司亮点：玻璃基板先进封装的关键工艺之一是TGV，也就是玻璃通孔。玻璃材料硬、脆、易裂，对激光打孔、诱导刻蚀、微孔加工和良率控制提出了很高要求。

　　华天科技

　　主营业务：公司主营集成电路封装测试，产品覆盖传统封装、先进封装、系统级封装、晶圆级封装等方向。

　　概念关联：先进封装、板级封装、封测平台。

　　增长情况：2026年上半年归母净利润预计7.5亿元至8.5亿元，同比预增231.16%至275.31%。

　　公司亮点：华天科技是国内封测龙头之一，先进封装是公司未来升级的重要方向。玻璃基板本身需要和封装测试、板级封装、RDL、芯片互连等环节结合，封测企业是最终承接产业化应用的重要平台。

　　大族数控

　　主营业务：公司主营PCB专用设备，包括钻孔、成型、检测、曝光、激光加工等设备，服务高端PCB和电子电路制造。

　　概念关联：AI PCB设备、高精度钻孔、mSAP工艺、先进封装基板加工设备。

　　增长情况：2026年上半年归母净利润预计9亿元至10亿元，同比预增241.85%至279.84%。

　　公司亮点：大族数控的主线是AI PCB设备放量，而不是直接做玻璃基板材料。AI服务器和高速网络交换机带动高阶PCB、HDI、mSAP、高精度背钻需求增加，公司相关设备产销两旺。

　　华正新材

　　主营业务：公司主营覆铜板、导热材料、功能复合材料、绝缘材料等，产品应用于通信、服务器、光模块、汽车电子、新能源和工业控制等领域。

　　概念关联：高频高速覆铜板、AI服务器材料、先进封装上游基材。

　　增长情况：2026年上半年归母净利润预计1.55亿元至2.05亿元，同比预增263.26%至380.44%。

　　公司亮点：华正新材更偏AI PCB和高速覆铜板方向。先进封装和AI服务器升级，对低损耗、高可靠、高频高速材料提出更高要求，公司高速产品销售增长，产品结构持续改善，带动毛利率提升。

　　博杰股份

　　主营业务：公司主营工业自动化设备、智能检测设备、组装测试设备和自动化解决方案，服务消费电子、新能源、半导体和AI终端等领域。

　　概念关联：先进封装检测设备、自动化测试、AI硬件制造检测。

　　增长情况：2026年上半年归母净利润预计1.5亿元至1.85亿元，同比预增642.86%至816.2%。

　　公司亮点：博杰股份不是玻璃基板材料厂，也不是封装基板厂，它的逻辑在检测和自动化设备。先进封装和玻璃基板产业化以后，制造过程对高精度检测、自动化测试、良率筛选和组装设备的需求会同步提升。