半导体封测是芯片制造完成后的关键后道环节，主要包括封装（Packaging）和测试（Testing）。封装负责把裸芯片与基板、引脚等连接起来，实现电气互连、散热和物理保护；测试则通过晶圆测试、成品测试等方式筛选芯片并验证性能、可靠性和良率。
　　目前封测产业正在从传统的引线框架封装向先进封装升级，核心技术包括WLP晶圆级封装、TSV、Fan-Out、SiP、2.5D/3D、Chiplet等。随着AI/HPC、大容量存储、汽车电子等芯片复杂度提升，先进封装的重要性持续提高。2025年全球封测市场继续向先进封装倾斜，高性能芯片正加快采用2.5D/3D、Fan-Out及SiP等技术。
　　产业链重点可以分为三类：综合型封测龙头、先进封装特色厂商、专业测试厂商。其中长电科技、通富微电、华天科技属于国内综合封测核心厂商；晶方科技聚焦晶圆级先进封装；太极实业重点覆盖存储芯片封测；大港股份则更偏向集成电路专业测试。
　　通富微电
　　公司主营：主要从事集成电路封装测试业务，为芯片设计公司、晶圆厂等客户提供封装与测试服务，产品覆盖CPU、GPU、存储、MCU、功率器件、通信及消费电子等多个领域。公司持续推进高性能计算及先进封装相关技术和产能布局。
　　概念关联：国内综合型封测龙头之一，重点布局CPU/GPU等高性能芯片及先进封装测试。
　　华天科技
　　公司主营：核心业务为集成电路封装测试，拥有DIP、SOP、QFP、QFN、WLP、TSV等多种封装工艺，产品广泛用于消费电子、通信、计算机、汽车电子及工业控制等领域。2025年公司封测业务仍为绝对主营。
　　概念关联：国内大型综合封测厂商，形成传统封装与WLP、TSV等先进封装并行的技术平台。
　　太极实业
　　公司主营：业务覆盖半导体、工程技术服务等领域，其中半导体业务主要通过海太半导体、太极半导体开展，提供芯片探针测试、封装、封装测试、模组装配及模组测试等后道服务。2025年半导体业务实现营业收入约46.50亿元。
　　概念关联：重点布局DRAM、NAND Flash等存储芯片封装测试及模组后道服务。
　　大港股份
　　公司主营：目前重点发展集成电路与环保资源服务业务，其中半导体业务主要围绕集成电路测试展开，通过上海旻艾等主体开展晶圆级测试、成品测试等业务，并持续整合测试产业资源。
　　概念关联：以集成电路专业测试为核心，更偏向封测产业链中的“测试”环节。
　　晶方科技
　　公司主营：专注于晶圆级芯片尺寸封装及相关先进封装技术，形成WLCSP、TSV、Fan-Out、SiP以及晶圆级堆叠等技术能力，产品主要应用于CMOS图像传感器、MEMS、生物识别、射频识别及汽车电子等芯片。
　　概念关联：国内晶圆级先进封装代表企业，核心优势集中在WLCSP、TSV及传感器芯片封装。
　　长电科技
　　公司主营：主要提供集成电路封装测试服务，业务覆盖晶圆测试、晶圆级中道封装、先进封装、系统级封装以及芯片成品测试等环节，服务于AI/HPC、通信、汽车电子、消费电子、工业及存储等市场。公司披露其2025年继续位列全球委外封测行业前三、中国大陆第一。
　　概念关联：国内封测综合实力龙头，重点覆盖高性能计算、Chiplet、2.5D/3D、SiP等高端先进封装方向。