陶瓷基板是以氧化铝、氮化铝、氮化硅等先进陶瓷作为绝缘和承载材料，再通过金属化工艺形成导电线路的一类高性能电子基板。相比传统有机PCB基板，陶瓷基板具有高导热、高绝缘、耐高温、低热膨胀系数和高可靠性等特点，尤其适合高功率、高频、高散热场景。

　　目前产业链主要分为几个核心环节：

　　1、陶瓷粉体和陶瓷基片：主要包括氧化铝Al?O?、氮化铝AlN、氮化硅Si?N?等，是陶瓷基板最上游核心材料。

　　2、金属化陶瓷基板：主要技术路线包括DBC、DPC、AMB，其中AMB氮化硅基板是新能源汽车SiC功率模块的重要方向，DPC则广泛应用于激光器、光通信、LED及高功率芯片封装。

　　3、LTCC/HTCC共烧陶瓷：通过多层陶瓷与金属线路共烧，实现高密度、高可靠电子互连，主要用于射频、军工、光通信及芯片封装。

　　4、下游应用：主要覆盖IGBT/SiC功率模块、新能源汽车逆变器、光模块/CPO、激光器、半导体封装、AI算力设备、航空航天以及高可靠电子器件。

　　因此，陶瓷基板题材目前重点关注氮化铝、氮化硅材料，DPC/DBC/AMB金属化工艺，以及AI光通信和SiC功率模块两大增量应用。

　　国瓷材料

　　公司主营：主要从事高端陶瓷材料及制品研发生产，产品覆盖电子陶瓷材料、精密陶瓷、新能源材料等领域，具备氧化铝、氮化铝、氮化硅等粉体及陶瓷制品技术，并通过国瓷赛创进一步向陶瓷基板金属化延伸。2025年公司持续开发激光热沉、光模块用陶瓷基板等产品。

　　概念关联：形成“陶瓷粉体—陶瓷基片—金属化陶瓷基板”一体化产业链，是陶瓷基板上游材料与DPC等金属化环节核心企业。

　　中瓷电子

　　公司主营：主要从事电子陶瓷外壳、氮化铝陶瓷基板、精密陶瓷零部件以及半导体功率器件等产品研发生产，电子陶瓷产品广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、汽车电子和半导体设备等领域。2025年氮化铝薄膜基板已经实现批量供货。

　　概念关联：国内氮化铝陶瓷基板和HTCC陶瓷封装核心厂商，重点覆盖高速光模块、激光器和高功率半导体封装。

　　三环集团

　　公司主营：长期深耕电子陶瓷材料和元器件，产品包括氧化铝/氮化铝陶瓷基板、陶瓷封装基座、MLCC、光通信陶瓷部件及电子陶瓷材料等，拥有粉体、成型、烧结及高温共烧等完整陶瓷工艺体系。

　　概念关联：氧化铝和氮化铝陶瓷基板核心厂商，覆盖片式元件、功率半导体及高散热电子器件基板环节。

　　鸿远电子

　　公司主营：核心业务包括高可靠多层陶瓷电容器、电子元器件及微纳系统集成业务，近年来建立了陶瓷材料流延、HTCC多层电路、氮化铝陶瓷、DPC三维封装及微组装等技术平台。2025年微纳系统集成陶瓷管壳业务收入快速增长。

　　概念关联：具备LTCC/HTCC多层陶瓷基板和DPC基板制造能力，重点面向射频、微波、光通信及高可靠芯片封装。

　　旭光电子

　　公司主营：传统业务包括真空灭弧室及电力设备，同时通过子公司重点发展氮化铝电子陶瓷材料，已经形成氮化铝粉体、基板和结构件产品体系。2025年氮化铝粉体年化产能达到500吨，并推出超高热导及高抗弯基板。

　　概念关联：氮化铝“粉体—基板—结构件”一体化厂商，高导热基板已进入功率半导体、车规IGBT及激光热沉等市场。

　　火炬电子

　　公司主营：主要从事MLCC等陶瓷电子元器件、高性能特种陶瓷材料及电子元器件贸易业务，其中新材料板块重点布局CASAS系列高性能特种陶瓷材料和聚碳硅烷，主要应用于航空航天、核工业等高温结构领域。

　　概念关联：公司具备深厚陶瓷材料和高温共烧技术基础，但当前公开主营重点仍是陶瓷电容和陶瓷基复合材料，与电子封装陶瓷基板的直接业务关联弱于中瓷电子、国瓷材料等公司。

　　富乐德

　　公司主营：原核心业务为半导体设备精密洗净服务，2025年完成富乐华100%股权收购后，业务扩展至功率半导体关键材料，形成“半导体洗净+覆铜陶瓷载板”双主业。富乐华产品主要覆盖DCB、AMB、DPC覆铜陶瓷载板。

　　概念关联：通过富乐华直接切入AMB/DCB/DPC覆铜陶瓷基板，是新能源汽车SiC/IGBT功率模块陶瓷基板核心企业。

　　强邦新材

　　公司主营：传统主营为胶印版材、柔性版材等印刷材料，2025年控股安徽芸瓷微电子后新增电子陶瓷材料业务，核心产品为氧化铝陶瓷基板，应用于电力电子、汽车电子、半导体及工业电子等领域。

　　概念关联：通过控股芸瓷微电子新切入氧化铝陶瓷基板，目前产线已进入试生产和小批量出货阶段，产品主要进入陶瓷覆铜板、新能源汽车和家电等领域。

　　深南电路

　　公司主营：主要从事PCB、电子装联以及封装基板三大业务，封装基板产品覆盖BT类和FC-BGA类基板，主要面向IDM、Fabless以及封测厂商，并广泛服务通信、数据中心、汽车电子和半导体领域。

　　概念关联：公司核心优势在有机封装基板和高端PCB，目前公开主营并未显示规模化陶瓷基板业务，与陶瓷基板更多属于封装基板产业链协同关联。

　　景旺电子

　　公司主营：国内大型PCB企业，产品覆盖多层板、HDI、FPC、刚挠结合板等，主要应用于汽车电子、通信、AI算力、消费电子及工业控制等市场，同时通过参股公司向新型基板材料延伸。

　　概念关联：参股苏州艾成科技布局陶瓷基板，2026年公司披露艾成科技陶瓷基板已获得多家国内外客户认可并实现批量供应。

　　博敏电子

　　公司主营：主营高精密PCB，产品包括HDI、高频高速板、多层板、封装载板等，同时重点发展陶瓷衬板创新业务，已经布局氮化硅、氮化铝等陶瓷材料及AMB、DPC等基板工艺。

　　概念关联：已实现AMB、DPC陶瓷衬板产业化，重点进入新能源汽车SiC功率模块、激光雷达、光通信及高功率电子封装。

　　科翔股份

　　公司主营：主要从事高端PCB研发生产，产品包括高多层板、HDI、高频高速板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板及IC载板等；旗下广州陶积电重点布局氮化铝及AMB先进陶瓷基板。

　　概念关联：直接布局AlN氮化铝及AMB陶瓷基板，并向GaN/SiC多芯片封装、AI服务器及高功率IGBT散热场景延伸。