半导体设备贯穿晶圆制造、封装和测试全过程。芯片制程越先进、结构越复杂，需要重复进行的刻蚀、薄膜沉积和质量检测步骤就越多。

　　尤其是在3D NAND、HBM、先进逻辑芯片和Chiplet加快发展的背景下，芯片结构由平面转向三维，深孔刻蚀、原子级薄膜沉积、缺陷检测和先进封装设备的重要性进一步提升。国产半导体设备也在由单点产品突破，逐步转向多产品线协同和平台化发展。

　　方向一：刻蚀设备

　　刻蚀设备用于按照光刻形成的图形，选择性去除晶圆表面的材料，相当于在晶圆上雕刻出沟槽、孔洞和晶体管结构。随着存储芯片堆叠层数增加，深孔刻蚀难度和设备使用次数同步提升。

　　北方华创

　　主营业务：公司是国内大型半导体设备平台企业，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、电镀、涂胶显影及真空装备等领域。

　　概念关联：ICP、CCP等离子体刻蚀设备。

　　公司亮点：公司已形成ICP、CCP、干法去胶、高选择性刻蚀、晶圆边缘刻蚀和离子束刻蚀等产品矩阵，可覆盖逻辑、存储、功率半导体和特色工艺制造。2025年公司刻蚀设备营业收入超过100亿元，部分刻蚀、CVD和PVD设备已经进入国内头部存储厂商的批量采购体系，平台化和批量交付能力较强。

　　中微公司

　　主营业务：公司主要从事高端半导体及泛半导体设备研发生产，产品包括等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备、MOCVD设备及正在拓展的量检测设备。

　　概念关联：CCP与ICP等离子体刻蚀设备。

　　公司亮点：公司形成了CCP高能等离子体和ICP低能等离子体两大刻蚀技术平台，产品覆盖介质、硅和金属等多种材料刻蚀，已经应用于国内外一线客户从成熟制程到3纳米及更先进制程的部分生产环节。2025年公司刻蚀设备销售额约98.32亿元，是国内刻蚀设备领域产品覆盖和客户验证程度较高的企业。

　　屹唐股份

　　主营业务：公司主要从事集成电路前道设备研发生产，核心产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、毫秒级退火设备和干法刻蚀设备。

　　概念关联：干法刻蚀及等离子体去胶设备。

　　公司亮点：公司在干法去胶和快速热处理领域具有较强竞争力，其中干法去胶设备主要用于光刻胶及刻蚀残留物去除，刻蚀设备则向硅、金属和介质材料加工延伸。公司2023年干法去胶设备全球市场份额达到34.60%，位居全球第二，核心优势集中在去胶、热处理和刻蚀多产品协同。

　　方向二：薄膜沉积设备

　　薄膜沉积是在晶圆表面形成绝缘层、导电层、阻挡层和介质层，是制造晶体管、存储单元和金属互连结构的重要工艺。薄膜厚度通常需要控制在纳米甚至原子尺度。

　　拓荆科技

　　主营业务：公司专注于半导体薄膜沉积及三维集成设备，产品覆盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD以及晶圆键合等领域。

　　概念关联：集成电路薄膜沉积设备。

　　公司亮点：公司薄膜沉积产品覆盖介质薄膜、先进金属互连和三维存储等多个工艺环节，并向混合键合、晶圆级封装设备延伸。公司已形成较完整的CVD和ALD设备矩阵，2025年有超过10款新产品或新工艺实现出货、客户验证或产业化推进，属于国内薄膜沉积设备的核心平台企业。

　　北方华创

　　主营业务：公司围绕半导体前道制造提供刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、电镀及离子注入等多类设备。

　　概念关联：PVD、CVD及ALD薄膜沉积设备。

　　公司亮点：公司薄膜设备覆盖物理气相沉积、化学气相沉积和原子层沉积等路线，可用于金属互连、阻挡层、介质层和先进存储结构制造。其优势在于薄膜设备能够与刻蚀、炉管、清洗等产品协同进入晶圆厂，具备多工艺设备打包交付和平台化服务能力。

　　微导纳米

　　主营业务：公司主要研发和生产微纳米级薄膜沉积设备，形成了以原子层沉积技术为核心、化学气相沉积等技术协同发展的产品体系。

　　概念关联：ALD原子层沉积及CVD设备。

　　公司亮点：公司是国内较早将量产型High-k ALD设备应用于集成电路前道生产线的企业，同时开发了硬掩模CVD、新型存储薄膜沉积等设备。ALD能够以原子层为单位控制薄膜厚度，适合高深宽比三维结构和先进制程，公司在该细分路线上的技术定位较为明确。

　　方向三：检测、量测与测试设备

　　检测与量测主要在晶圆制造过程中寻找颗粒、划痕、图形偏差并测量膜厚和关键尺寸；测试机、分选机则主要在晶圆测试和封装测试阶段，判断芯片电性能是否合格。两者都是提高良率的重要设备，但技术路线和使用环节不同。

　　长川科技

　　主营业务：公司主要为晶圆制造、芯片设计和封装测试企业提供测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备。

　　概念关联：半导体测试机与分选机。

　　公司亮点：公司测试机覆盖大功率、模拟、数字和SoC等方向，分选机覆盖重力式、平移式及测编一体机，并通过整合EXIS进一步补齐转塔式分选机。公司核心业务属于后道电性能测试和自动化分选，与前道缺陷检测及膜厚量测存在明显区别。

　　华峰测控

　　主营业务：公司专注于半导体自动化测试系统，主要服务模拟芯片、数模混合芯片、功率器件和功率模块等产品测试。

　　概念关联：模拟、数模混合及功率半导体测试机。

　　公司亮点：公司长期深耕模拟和数模混合测试系统，在国内相关测试设备领域具有较强的品牌和客户基础，产品包括STS8200、STS8300以及分立器件和功率模块测试方案。其主要价值在于验证芯片电压、电流、功能和性能指标，属于国产ATE测试设备核心企业。

　　中科飞测

　　主营业务：公司专注于高端半导体质量控制设备和良率管理软件，为晶圆制造、先进封装、化合物半导体及半导体材料企业提供检测与量测解决方案。

　　概念关联：前道缺陷检测和关键尺寸量测设备。

　　公司亮点：公司产品覆盖无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、套刻精度量测、膜厚量测和三维形貌量测等方向，并通过大数据及人工智能软件帮助客户分析缺陷来源。相较长川科技和华峰测控，中科飞测更直接对应晶圆制造过程中的光学检测与量测环节。

　　方向四：核心零部件与后道专用设备

　　半导体设备核心零部件包括反应腔体、匀气盘、静电卡盘、阀门、超高纯管路和气体输送系统。原名单中的金海通和快克智能则属于后道测试、封装设备整机企业，因此本方向需要分成两个层级理解。

　　金海通

　　主营业务：公司主要研发和生产集成电路封装测试用测试分选机，用于将芯片输送至测试工位、控制测试温度，并按照测试结果完成分类。

　　概念关联：半导体后道测试分选设备。

　　公司亮点：公司产品覆盖常温、高温、低温和三温测试，已经推出32工位并行测试分选机及大平台超多工位设备，主要适配汽车电子、模拟芯片和复杂芯片测试需求。公司属于完整测试设备供应商，不属于半导体设备核心零部件企业。

　　快克智能

　　主营业务：公司主要提供精密焊接、机器视觉检测、智能制造成套装备及半导体固晶键合封装设备。

　　概念关联：固晶、烧结、焊接及先进封装设备。

　　公司亮点：公司已形成微纳银铜烧结设备、真空及甲酸焊接炉、高速固晶机和芯片封装AOI等产品，并推进先进封装热压键合设备研发。其产品主要用于功率半导体、分立器件和先进封装制造，属于后道封装整机及工艺装备，而非单独的核心零部件供应商。

　　富创精密

　　主营业务：公司主要为半导体设备企业提供工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体传输系统，具备精密机械加工、表面处理、焊接和洁净装配能力。

　　概念关联：半导体设备精密零部件及模组。

　　公司亮点：公司产品包括反应腔体、内衬、匀气盘等工艺零部件，腔体模组、阀体模组以及气柜、气体管路等系统，可应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入、CMP和涂胶显影设备。公司直接切入前道设备核心零部件国产化，是本方向中关联最为明确的企业之一。

　　新莱应材

　　主营业务：公司主要生产高洁净管道、管件、阀门、腔室及精密零部件，产品应用于泛半导体、生物医药和食品安全领域。

　　概念关联：超高纯流体输送和高真空零部件。

　　公司亮点：公司泛半导体产品覆盖真空系统和超高纯气体系统，包括超高纯管道、管件、隔膜阀、ALD阀、过滤器、腔室及定制化洁净管路。相关产品用于控制半导体设备中的工艺气体纯度、流量和密封性，直接影响晶圆污染控制和设备运行稳定性，属于高纯流体零部件国产替代方向。

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