随着AI芯片、HBM、高性能计算和Chiplet加快发展，传统单芯片封装逐渐难以满足算力密度、带宽和功耗要求，2.5D/3D封装、晶圆级封装、板级封装、玻璃基封装及光电合封等技术的重要性不断提升。

　　长电科技

　　主营业务：公司主要为芯片设计企业提供集成电路封装、测试及系统级解决方案，技术覆盖晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、倒装封装、传统封装先进化及高端测试。

　　概念关联：2.5D/3D封装、板级封装、玻璃基封装及高性能计算封测。

　　近期动态：公司6月24日审议通过对外投资方案，计划在上海临港“东方芯港”万祥工业园建设高端先进封测工厂，项目计划总投资78亿元。7月23日，公司公告已完成全资子公司长润芯微系统（上海）有限公司的设立登记，注册资本40亿元，项目由投资决策阶段进入实施主体落地阶段。

　　公司亮点：公司已经拥有多芯片异构集成、2.5D/3D、晶圆级封装等产业化基础，玻璃基板已初步完成在大尺寸FCBGA中的应用验证，CPO产品也已实现客户样品交付。上海新工厂有望进一步承接AI、高性能计算和高端存储芯片封测需求，但目前仅完成子公司设立，厂房建设、设备导入、客户认证和产能爬坡仍需时间。

　　京东方

　　主营业务：公司主要从事半导体显示器件、物联网创新、传感器及相关技术业务，并依托面板制造积累的玻璃加工和大尺寸精密制造能力向玻璃基封装载板延伸。

　　概念关联：玻璃基封装载板。

　　近期动态：京东方相关进展实际已在6月12日投资者调研中披露，并非6月25日才首次公布。公司板级玻璃基封装载板试验线已于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能为每月1000片，已经拉通TGV开孔、深孔填铜、增层和布线等工艺。

　　公司亮点：公司已经开发出20层大尺寸玻璃基载板样品，并向部分国内客户送样，部分客户完成概念认证后进入技术测试阶段。玻璃基板具有尺寸稳定性、低翘曲和适合大面积精细布线等特点，可用于大尺寸算力芯片封装。需要注意的是，每月1000片是试验线设计能力，不代表实际满产产量，公司明确表示该业务尚未批量生产，也未形成量产收入。

　　甬矽电子

　　主营业务：公司主要从事集成电路封装和测试，产品覆盖高密度细间距凸点、倒装封装、晶圆级封装、系统级封装及传统封装先进化。

　　概念关联：高端集成电路封测产能扩张。

　　近期动态：6月26日，公司公告拟在中意宁波生态园投资建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，计划总投资103亿元，资金拟来自自有资金、银行贷款及其他自筹资金。项目尚需股东会审议，并需完成项目备案、环评、规划和施工许可等程序。

　　公司亮点：公司通过连续建设一期、二期和三期项目扩大高端封装测试能力，有望进一步承接高端消费电子、通信、汽车电子及算力芯片封测需求。不过，三期项目目前仍处于投资决策和行政审批阶段，103亿元属于计划投资额，后续实际建设规模、设备配置和产能释放时间仍存在不确定性。

　　通富微电

　　主营业务：公司主要提供集成电路封装和测试服务，产品覆盖倒装封装、晶圆级封装、扇出型封装、系统级封装及高端芯片测试，并与AMD等国际客户保持长期合作。

　　概念关联：Chiplet、2D+及晶圆级封装。

　　近期动态：公司近期再次表示，正在积极布局Chiplet、2D+等高端封装技术，并持续扩充晶圆级、扇出型和倒装封装能力。不过，这一表述此前已经出现在公司2025年年度报告及2026年定增材料中，目前主要体现为技术和产能战略，并不代表7月1日获得新的Chiplet批量订单。

　　公司亮点：公司拥有面向CPU、GPU及高性能计算芯片的大规模封测经验，晶圆级封装能够缩短芯片互连距离、降低信号延迟，是Chiplet和其他先进封装技术的重要前序工艺。后续重点应观察相关产线扩建、客户产品导入以及高端封装收入占比，而不能仅根据“已布局Chiplet”判断业务已经大规模兑现。

　　芯碁微装

　　主营业务：公司主要从事直接成像和直写光刻设备研发生产，产品应用于PCB、封装载板、先进封装、显示及其他微纳制造领域。

　　概念关联：板级封装直写光刻设备。

　　近期动态：7月3日，公司宣布自主研发的国内首台510×515毫米板级封装直写光刻设备PLP 2000，已经获得先进封装领域重要客户订单，实现大尺寸板级封装光刻设备的客户导入。

　　公司亮点：PLP 2000面向FOPLP、玻璃基板及大尺寸板级封装场景，可满足大面积基板精细线路曝光需求，最大支持更大尺寸加工。相较仍停留在研发或送样阶段的设备，公司已经取得客户订单，商业化进展更加明确；但后续仍需观察设备验收、收入确认以及客户是否形成重复采购。

　　华天科技

　　主营业务：公司主要从事集成电路封装测试，产品覆盖晶圆级封装、倒装封装、系统级封装、板级封装、存储芯片封装及传统封装产品。

　　概念关联：玻璃基板封装及板级封装。

　　近期动态：7月7日，公司在互动平台明确表示拥有玻璃基板封装研发布局，但不涉及玻璃基板衬底生产和销售。公司此前还表示，板级封装产品已经进入小批量生产阶段。

　　公司亮点：公司的实际产业位置是利用玻璃基板开展封装工艺研发，而不是生产TGV玻璃载板，因此不能与京东方的玻璃基封装载板业务混为一谈。目前公司披露的信息主要是研发储备和板级封装小批量生产，尚未公布玻璃基封装客户、出货规模和收入贡献。

　　光力科技

　　主营业务：公司半导体装备业务主要包括晶圆划片、研磨、减薄、抛光及相关精密加工设备，同时经营矿山安全监控业务。

　　概念关联：先进封装晶圆减薄和背面研磨设备。

　　近期动态：7月10日，公司表示，全自动晶圆研磨机可用于6英寸、8英寸和12英寸晶圆的研磨减薄及晶圆级扇出封装工艺；全自动研磨抛光一体机能够满足2.5D/3D IC、Chiplet等先进封装对超薄晶圆背面研磨、抛光和应力消除的要求。

　　公司亮点：2.5D、3D及Chiplet封装通常需要对晶圆进行减薄，以缩短垂直互连距离并降低封装厚度，研磨设备是先进封装的重要工艺装备。公司产品能力与先进封装直接相关，但本次披露主要是设备适用范围说明，尚不等同于新增大额订单或先进封装设备已经大规模放量。

　　鼎龙股份

　　主营业务：公司围绕半导体制造和显示产业提供CMP抛光垫、抛光液、清洗液、光刻胶及先进封装材料。

　　概念关联：板级封装和玻璃基板CMP抛光材料。

　　近期动态：公司6月17日已披露，CMP抛光垫获得板级封装领域重要客户订单，将批量进入以玻璃基板为载体的板级封装产线。7月10日的投资者调研进一步确认，该产品已经获得核心客户批量订单，玻璃基板专用软抛光垫也完成了多家头部封测及晶圆制造企业送样。

　　公司亮点：公司的CMP抛光垫此前已经进入2.5D和3D封装产线，本次进一步切入板级封装，说明产品应用由圆形晶圆向大尺寸板级及玻璃载板延伸。相较单纯技术储备，这次进展已经进入批量订单阶段，后续重点观察订单规模、产品消耗量及板级封装客户扩产速度。

　　汇成股份

　　主营业务：公司主要从事显示驱动芯片封装测试，并逐步向高端先进封装、晶圆级测试及AI、高性能计算应用延伸。

　　概念关联：HITS先进封装及有机中介层封装。

　　近期动态：7月13日，公司公告旗下郑隆芯创计划在上海嘉定投资建设HITS先进封装研发产业化项目，计划总投资不低于75亿元，整体建设期预计约42个月。郑隆芯创将承担技术工艺研发和业务导入功能。

　　公司亮点：HITS方案主要通过有机中介层实现多个芯片在单一封装中的高密度整合，目标应用包括高端移动设备、AI服务器和边缘计算。该项目有望推动公司由显示驱动芯片封测向高性能先进封装升级，但目前仍处于前期准备阶段，投资规模较大、建设周期较长，技术验证、客户导入和资金筹措均需持续跟踪。

　　惠科股份

　　主营业务：公司主要从事半导体显示面板研发、生产和销售，产品覆盖大尺寸显示面板及相关终端应用。

　　概念关联：12英寸混合芯片先进封装和测试。

　　近期动态：7月17日，公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署合作协议，拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，建设先进封装及测试项目。项目一期计划建设12英寸混合芯片先进封装及测试产线，全部达产后规划产能为每月2000万颗，建设周期不超过三年。

　　公司亮点：公司希望将显示面板领域积累的精密制造、客户资源和规模化产线管理能力向半导体封测延伸。但该项目属于公司进入的新业务领域，目前仅处于前期筹备阶段，尚未完成产线建设，也没有产生量产和营业收入。公司预计未来两至三年内，该业务不会对经营业绩产生重大影响，因此属于规划规模较大、短期兑现度较低的项目。

　　声明：本文仅为行业信息梳理与参考，不构成任何投资建议。数据与观点仅供参考。股市受宏观经济、行业政策、公司经营等多重因素影响，波动存在不确定性。请投资者独立判断、谨慎决策，切勿盲目跟风。投资有风险，入市需谨慎。