AI算力的瓶颈不只在GPU，存储容量、带宽和数据读取速度同样决定大模型训练及推理效率。

　　在AI服务器中，HBM负责为GPU提供高带宽数据传输；DDR5 RDIMM负责服务器系统内存；企业级SSD负责模型、训练数据和推理数据的长期存储；CXL芯片用于扩展和池化内存资源；存储接口及管理芯片则保证大量内存模组能够稳定运行。

　　在端侧AI领域，AI手机、AI电脑、智能汽车和AI眼镜需要更高容量、更快速度的LPDDR、UFS、PCIe SSD及嵌入式存储。因此，AI算力带动的不只是HBM，还包括DDR5、企业级SSD、LPDDR5X、UFS、存储主控和接口芯片等多个方向。

　　兆易创新

　　主营业务：公司主要从事存储芯片、微控制器、传感器和模拟芯片的研发设计，存储产品覆盖NOR Flash、SLC NAND Flash和利基型DRAM。

　　概念关联：NOR Flash、SLC NAND及利基型DRAM设计平台。

　　公司亮点：兆易创新是国内存储芯片设计领域产品线较为完整的公司，NOR Flash广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、服务器、物联网和消费电子，主要负责存储设备启动程序、固件及少量关键数据。

　　公司利基型DRAM产品包括DDR3L、DDR4和LPDDR4等，主要面向电视、网络通信、智能家居、工业设备及部分计算场景。2025年，公司存储芯片收入同比增长约26.41%，利基型DRAM、SLC NAND和NOR Flash均不同程度受益于行业供需改善。

　　AI服务器对HBM、DDR5及企业级SSD需求上升后，国际存储原厂将更多产能转向高端产品，可能减少利基型DRAM和二维NAND供给，兆易创新由此获得价格和国产替代机会。但公司当前的核心产品不是HBM，其AI关联主要来自端侧AI代码容量提升、服务器外围存储及存储产能结构变化。

　　北京君正

　　主营业务：公司业务包括计算芯片、智能视觉芯片、存储芯片和模拟互联芯片，存储产品主要包括SRAM、DRAM和Flash。

　　概念关联：汽车及工业级存储芯片。

　　公司亮点：北京君正通过ISSI等业务平台在车规级和工业级存储市场拥有较强基础，SRAM、DRAM和NOR Flash主要应用于汽车电子、工业控制、医疗设备、通信及高端消费产品。

　　公司的SRAM具有低延迟、高可靠性特点，适合需要快速访问数据的工业及通信设备；DRAM和Flash则可配套汽车座舱、辅助驾驶、工业智能化及边缘计算产品。

　　东芯股份

　　主营业务：公司专注于利基型存储芯片设计，能够同时提供SLC NAND Flash、NOR Flash、DRAM和MCP多芯片封装解决方案。

　　概念关联：中小容量NAND、NOR及DRAM存储芯片。

　　公司亮点：公司是国内少数同时拥有NAND、NOR和DRAM自主设计能力的企业，产品主要应用于网络通信、安防监控、工业控制、医疗设备、汽车电子及消费电子。

　　公司SLC NAND先进制程已经推进至1x纳米，NOR Flash达到48纳米，并通过MCP技术将NAND与DRAM等芯片组合封装，为客户提供体积更小、集成度更高的解决方案。

　　江波龙

　　主营业务：公司主要提供存储芯片、存储主控、固件算法、嵌入式存储、固态硬盘、内存条及移动存储产品，拥有FORESEE和Lexar等品牌。

　　概念关联：企业级SSD、DDR5内存及端侧AI存储。

　　公司亮点：江波龙已经形成“主控芯片＋固件算法＋封装测试＋存储产品”的全栈能力，是名单中AI存储产品覆盖较完整的公司之一。

　　企业级市场方面，公司已推出最大容量256GB的DDR5 RDIMM，并布局下一代企业级SSD、企业级内存条及高容量存储主控。相关产品面向AI服务器、数据中心和高性能计算，并已适配多个国产服务器平台。

　　佰维存储

　　主营业务：公司主要从事半导体存储产品研发设计、封装测试和销售，产品覆盖嵌入式存储、固态硬盘、内存模组及先进封测服务。

　　概念关联：端侧AI存储、PC存储及先进封装。

　　公司亮点：公司嵌入式存储产品覆盖eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP和LPDDR等，可应用于AI手机、AI眼镜、智能手表、机器人和其他端侧智能设备。

　　基于LPDDR5/5X的uMCP5产品将NAND存储与LPDDR内存集成，能够减少PCB占用空间并降低功耗，适合对体积和续航要求较高的AI终端。部分ePOP产品已经进入国内外AI眼镜和智能穿戴客户。

　　德明利

　　主营业务：公司主要从事存储主控芯片、固件算法、固态硬盘、嵌入式存储和存储模组的研发生产，产品覆盖消费级、工业级和企业级市场。

　　概念关联：企业级SSD及AI数据中心存储。

　　公司亮点：德明利正在由消费级存储企业向企业级SSD和数据中心存储平台升级。公司依托自研主控、固件算法及介质适配能力，为云服务厂商、服务器客户和数据中心提供定制化存储产品。

　　澜起科技

　　主营业务：公司主要研发内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer、CXL互连芯片及服务器平台产品。

　　概念关联：AI服务器内存接口及CXL内存扩展芯片。

　　公司亮点：澜起科技并不生产DRAM颗粒，而是提供服务器内存模组与CPU之间的高速接口芯片。随着DDR5内存速度提高、服务器搭载内存数量增加，信号衰减和稳定性问题更加突出，需要RCD、DB等接口芯片进行信号缓冲和重新驱动。

　　深科技

　　主营业务：公司主要从事存储半导体封装测试、高端制造和智能计量终端业务，存储产品服务覆盖DRAM、NAND Flash及嵌入式存储。

　　概念关联：存储芯片封装测试及规模制造。

　　公司亮点：深科技在存储半导体领域主要承担封装和测试，产品覆盖DDR3、DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5、NAND Flash、eMMC和eMCP等。

　　长鑫存储

　　主营业务：公司是一体化DRAM制造企业，覆盖DRAM芯片的设计、研发、晶圆制造、封装及销售，产品包括DDR5、LPDDR5X、DDR4和LPDDR4X。

　　概念关联：国产DRAM原厂及AI服务器内存。

　　公司亮点：长鑫存储是名单中唯一直接大规模生产主流DRAM晶圆的企业，也是国内DRAM产业的重要平台。公司已经在科创板上市，证券代码为688825。

　　聚辰股份

　　主营业务：公司主要从事EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片和内存模组配套芯片研发设计。

　　概念关联：DDR5内存模组SPD芯片。

　　公司亮点：SPD芯片安装在内存模组上，负责存储模组容量、速度、时序、工作电压及制造信息，使服务器和电脑能够正确识别和配置内存。

　　声明：本文仅为行业信息梳理与参考，不构成任何投资建议。数据与观点仅供参考。股市受宏观经济、行业政策、公司经营等多重因素影响，波动存在不确定性。请投资者独立判断、谨慎决策，切勿盲目跟风。投资有风险，入市需谨慎。