PCB铜箔和覆铜板，是印制电路板产业链中最核心的上游材料。

　　电子铜箔经过表面处理后，与树脂、电子玻纤布等材料压合形成覆铜板；覆铜板再经过钻孔、线路制作、压合等工艺，制造成PCB。AI服务器、交换机、光模块及高速通信设备需要传输更高频率、更大容量的数据，因此对铜箔的表面粗糙度，以及覆铜板的低损耗、低介电、高耐热性能提出了更高要求。

　　生益科技

　　主营业务：公司主要从事覆铜板、粘结片和印制电路板的研发、生产与销售，产品应用于服务器、通信设备、汽车电子、消费电子和工业控制等领域。

　　概念关联：高频高速覆铜板及高端PCB一体化龙头。

　　业绩情况：预计2026年上半年实现归母净利润30.99亿元至32.98亿元，同比增长117%至131%；扣非归母净利润预计27.19亿元至29.18亿元，同比增长97%至112%。

　　公司亮点：上半年高端覆铜板市场需求保持快速增长，公司通过调整产品结构、释放新增产能，带动覆铜板销量、营业收入及毛利增加。旗下生益电子直接生产PCB，受益于AI算力和高速通信需求，智能算力中心高多层、高密互连电路板项目快速释放效益。

　　宏昌电子

　　主营业务：公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板和半固化片的研发生产。电子级环氧树脂是覆铜板、电子封装及绝缘材料的重要原料。

　　概念关联：电子树脂上游材料及覆铜板。

　　业绩情况：预计2026年上半年实现归母净利润3860万元至4018万元，同比增长136%至146%；扣非归母净利润预计5076万元至5283万元，同比增长250%至265%。

　　公司亮点：报告期内覆铜板行业需求向好，珠海新建工厂产能逐步释放，带动产品销量及销售价格同比提升，产品毛利和毛利率同步改善。

　　诺德股份

　　主营业务：公司主要从事电解铜箔研发、生产和销售，产品覆盖极薄锂电铜箔及PCB电子电路铜箔，同时布局复合铜箔等新型材料。

　　概念关联：锂电铜箔为主，向高端PCB铜箔延伸。

　　业绩情况：预计2026年上半年实现归母净利润约1.03亿元，上年同期亏损7243.29万元，实现扭亏为盈；预计扣非归母净利润约5200万元。

　　公司亮点：下游市场景气度回暖，铜箔产品产销量明显增长，产能利用率提升后单位生产成本下降。同时，公司提高高附加值铜箔销售占比，带动平均加工费及产品毛利率回升。

　　华正新材

　　主营业务：公司主要从事覆铜板、半固化片、绝缘材料、复合材料和电子功能材料研发生产，产品应用于通信、服务器、汽车电子及消费电子等领域。

　　概念关联：高频高速及高多层覆铜板。

　　业绩情况：预计2026年上半年实现归母净利润1.55亿元至2.05亿元，同比增长263.26%至380.44%；扣非归母净利润预计1.50亿元至2亿元，同比增长336.95%至482.60%。

　　公司亮点：报告期内覆铜板需求持续提升，公司积极开拓市场并进行适时产能扩张，实现产品量价齐升。高速产品销售增长、产品结构改善以及供应链管理能力提升，共同推动毛利率和盈利水平改善。

　　南亚新材

　　主营业务：公司主要从事覆铜板和粘结片研发、生产和销售，产品覆盖普通FR-4、高速高频、汽车电子、封装及其他高性能基材。

　　概念关联：AI服务器高速低损耗覆铜板。

　　业绩情况：预计2026年上半年实现归母净利润4.20亿元至5亿元，同比增长381.71%至473.46%；扣非归母净利润预计4.10亿元至4.80亿元，同比增长404.91%至491.12%。

　　公司亮点：受AI算力需求持续增长影响，覆铜板行业订单供给偏紧；铜箔、电子玻纤布和树脂价格阶段性上涨，公司顺利传导原材料成本，并实现主要产品量价齐升。

　　铜冠铜箔

　　主营业务：公司主要从事各类电子铜箔研发、生产和销售，产品包括PCB铜箔和锂电池铜箔。

　　概念关联：高频高速HVLP、RTF铜箔。

　　业绩情况：预计2026年上半年实现归母净利润2.05亿元至2.25亿元，同比增长486.49%至543.70%；扣非归母净利润预计2亿元至2.20亿元，同比增长724.05%至806.45%。

　　公司亮点：上半年高频高速铜箔呈现供不应求状态，公司聚焦头部客户需求，实现相关产品销量增长。高频高速及其他高附加值铜箔占比提高，带动加工费收入和产品毛利率上升。

　　宝鼎科技

　　主营业务：公司业务覆盖覆铜板、电子铜箔、黄金采选及大型铸锻件。电子材料业务主要由子公司金宝电子经营。

　　概念关联：覆铜板、电子铜箔及半固化片。

　　业绩情况：预计2026年上半年实现归母净利润1.25亿元至1.45亿元，同比增长468.71%至559.71%。

　　公司亮点：子公司金宝电子的覆铜板及电子铜箔业务实现扭亏为盈，产品销量和销售价格持续上升，带动营业收入及毛利率增长。

　　嘉元科技

　　主营业务：公司主要从事电解铜箔及高性能精密铜线研发生产，铜箔产品包括锂电铜箔和电子电路铜箔。

　　概念关联：锂电铜箔及高性能电子电路铜箔。

　　业绩情况：预计2026年上半年实现归母净利润3.60亿元至3.90亿元，同比增长879.48%至961.11%；预计营业收入72亿元至78亿元，同比增长81.68%至96.82%。

　　公司亮点：下游铜箔需求增长带动产品产销量明显提升，产能利用率上升后，单位生产成本下降。同时，公司持续提高高附加值产品占比，并通过工艺优化和降本增效改善盈利能力。

　　金安国纪

　　主营业务：公司主要从事覆铜板和半固化片研发、生产和销售，同时拥有医药及其他业务，电子材料仍是公司的核心板块。

　　概念关联：覆铜板及PCB基础材料。

　　业绩情况：预计2026年上半年实现归母净利润7.30亿元至8.20亿元，同比增长935.75%至1063.45%；扣非归母净利润预计7.36亿元至8.25亿元，同比增长908.22%至1030.14%。

　　公司亮点：上半年覆铜板市场行情持续向好，公司主要产品覆铜板和半固化片供不应求，销售数量同比增长，销售价格持续上调，带动产品毛利率及整体利润显著提升。

　　中一科技

　　主营业务：公司主要从事电解铜箔研发、生产和销售，产品包括锂电铜箔和电子电路铜箔，应用于动力电池、储能、消费电池、覆铜板及PCB。

　　概念关联：锂电铜箔及电子电路铜箔。

　　业绩情况：预计2026年上半年实现归母净利润1.50亿元至1.80亿元，同比增长879.55%至1075.46%。

　　公司亮点：报告期内铜箔行业景气度持续回升，公司产销规模稳健增长，并持续提高高附加值产品销量占比。铜箔加工费价格上涨，叠加产品结构升级，共同推动整体盈利水平改善。

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