先进封装的核心，是在先进制程继续缩小越来越困难的情况下，通过Chiplet、2.5D/3D、晶圆级封装、面板级封装等方式，把CPU、GPU、HBM、I/O芯片等不同芯粒高密度集成在一个封装系统中。

　　玻璃基板则是先进封装正在加速探索的新型载体。相较传统有机基板，玻璃拥有更好的尺寸稳定性、更低的介电损耗、更高的平整度，并能够通过TGV玻璃通孔实现垂直互连，更适合超大尺寸AI芯片、高密度Chiplet、CPO以及未来面板级封装。

　　产业链可以分成四个核心环节：

　　第一类是封装制造，负责2.5D/3D、Chiplet、Bumping和晶圆级封装，代表公司包括长电科技、甬矽电子、通富微电和华天科技。

　　第二类是TGV玻璃基载板，负责玻璃通孔、金属化填充、RDL布线和多层玻璃堆叠，代表公司包括沃格光电、京东方和凯盛科技。

　　第三类是先进封装设备和量检测，随着玻璃基板尺寸增大、线路精度提高，对缺陷检测、3D量测和工艺控制要求进一步提升，代表公司为精测电子。

　　第四类是配套材料及工艺平台，包括TGV湿电子化学品、光刻材料、封装材料以及MEMS晶圆级TGV工艺，代表公司包括飞凯材料、赛微电子。

　　真正值得重点跟踪的环节，是TGV开孔与金属化、精细RDL布线、玻璃翘曲和良率控制，以及玻璃基板能否从送样验证进入批量订单。现阶段国内多数玻璃基先进封装业务仍处于试验线、客户认证、小批量生产阶段，产业化进度明显慢于传统2.5D/3D封装。

　　长电科技

　　主营业务：公司主要提供集成电路封装测试服务，技术覆盖晶圆级封装、倒装封装、SiP、2.5D/3D异构集成、Chiplet及高端测试等领域。

　　概念关联：2.5D/3D先进封装、TGV玻璃基工艺。

　　公司亮点：公司正重点扩大面向AI算力、存储和高性能计算的2.5D产能，并同步推进3D封装技术开发。2026年资本开支计划约100亿元，资源继续向先进封装倾斜。

　　玻璃基方向，公司4月完成基于TGV结构和PSPI再布线工艺的晶圆级射频IPD验证，在玻璃基底上实现三维电感、电容等无源器件集成，验证了玻璃TGV工艺的可制造性。公司同时计划投资78亿元在上海建设新的高端先进封测工厂，进一步扩大先进封装能力。

　　长电科技的优势在于已经拥有成熟先进封装客户和规模制造基础，玻璃基板未来可以直接嫁接到现有2.5D、3D及系统级封装平台。

　　沃格光电

　　主营业务：公司围绕玻璃精加工、光电显示、Mini/Micro LED及玻璃基线路板开展业务，旗下通格微重点发展TGV玻璃基线路板和先进封装载板。

　　概念关联：TGV玻璃通孔、GCP玻璃线路板、玻璃基先进封装载板。

　　公司亮点：公司已经掌握玻璃薄化、TGV通孔、PVD镀铜、精密线路制作和多层玻璃堆叠等工艺，现有TGV最小孔径可达到5μm、深宽比100:1，并建成一期年产10万平方米产能。

　　截至2026年7月，公司披露部分玻璃基半导体封装载板已经通过客户验证，多个TGV项目处于开发验证和小批量生产阶段。不过，上半年TGV业务仍处于投入期，尚未形成产品大规模放量，较高的折旧、研发和固定费用也导致相关业务继续亏损。

　　甬矽电子

　　主营业务：公司主要从事集成电路封装测试，产品覆盖Bumping、倒装封装、晶圆级封装、SiP及传统封装先进化。

　　概念关联：Bumping、2.5D及高端异构先进封装。

　　公司亮点：公司6月宣布计划投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，项目产品线明确包括BUMP、2.5D、FC和WB，并将建设先进封装产线及研发平台。

　　2.5D和Bumping是GPU、AI加速芯片及Chiplet走向高密度异构集成的重要基础，公司通过大规模扩产向更高价值量先进封装升级。

　　目前公司公开披露的核心增量仍集中于2.5D、BUMP和FC等封装技术，玻璃基板并不是独立主营产品。因此其题材定位更偏“先进封装核心扩产平台”，未来若玻璃基板进入2.5D和面板级封装量产，公司具备承接新型基板工艺的产业基础。

　　通富微电

　　主营业务：公司主要提供集成电路封装测试服务，产品覆盖倒装封装、晶圆级封装、Bumping、SiP及高性能计算芯片封装。

　　概念关联：Chiplet、2D+及高性能计算先进封装。

　　公司亮点：公司正在持续强化Chiplet、2D+、晶圆级和扇出型封装技术，并重点服务CPU、GPU、AI、存储及汽车电子客户。公司募投项目中的晶圆级封装平台覆盖Cu Pillar、Solder Bump和背面金属化等关键工艺，可以与后续多种先进封装方式形成协同。

　　公司在高性能计算芯片封测领域拥有较深客户积累，AI算力增长能够直接提高高端封装需求。

　　华天科技

　　主营业务：公司主要从事集成电路封装测试，产品覆盖晶圆级封装、倒装封装、SiP、存储芯片封装、板级封装及多种高密度封装技术。

　　概念关联：板级封装及玻璃基板封装研发。

　　公司亮点：公司已经明确表示，在玻璃基板封装领域存在研发布局。其实际业务定位是利用玻璃基板开展封装技术研发，并不生产玻璃基板衬底。

　　华天科技拥有完整封测制造体系，同时在板级封装等方向积累工艺能力。若玻璃基板由试验阶段进入规模应用，公司能够在封装、互连和量产工艺端承接需求。

　　精测电子

　　主营业务：公司重点布局半导体前道量检测、先进封装量检测和后道测试设备，产品包括膜厚量测、关键尺寸量测、明场缺陷检测、电子束检测和晶圆外观检测设备等。

　　概念关联：先进封装缺陷检测及3D量测设备。

　　公司亮点：截至7月23日，公司现有前道量检测设备已经全部导入先进封装产线，晶圆外观检测设备完成小批量出货，同时正在开发面向先进制程和先进封装的3D量测产品。

　　玻璃基板进入先进封装后，需要控制TGV孔形、金属填充、RDL线路、表面缺陷和三维结构一致性，对量测设备精度提出更高要求，因此精测电子属于玻璃基先进封装的“设备卖铲人”。

　　赛微电子

　　主营业务：公司主要发展MEMS晶圆制造及相关工艺开发，具备晶圆键合、深硅刻蚀和晶圆级封装等MEMS工艺能力。

　　概念关联：MEMS晶圆级TGV工艺及三维互连。

　　公司亮点：公司历史上较早掌握玻璃通孔技术，TGV可以应用于芯片互连、CMOS-MEMS集成和晶圆级先进封装，通过玻璃垂直通孔实现多层芯片三维连接。公司此前明确披露相关工艺已经形成长期收入贡献。

　　但需要关注公司资产结构已经发生变化。2025年7月，公司完成瑞典Silex控制权出售，瑞典Silex由全资子公司变为参股公司，并退出上市公司合并报表，而赛微电子历史上的成熟TGV工艺主要由瑞典Silex平台积累。

　　京东方A

　　主营业务：公司是全球大型半导体显示企业，同时依托玻璃加工、大尺寸制造和微纳加工能力布局玻璃基封装载板、光互连等新业务。

　　概念关联：Glass Core玻璃基封装载板、TGV全流程制造。

　　公司亮点：公司已经投资建设玻璃基/硅基兼容晶圆级创新实验平台和板级玻璃基封装载板试验线，2026年上半年完成全自动化设备通线，试验线设计产能为1000片/月。

　　目前已经拉通TGV开孔、深孔填铜、增层和布线等完整工艺，并开发出9-2-9共20层的大尺寸玻璃基载板样品。部分国内客户已经通过概念认证并进入技术测试阶段。

　　京东方的优势在于可以直接复用面板产业积累的大尺寸玻璃加工、黄光制程、自动化生产及供应链能力，产业化路径较完整。目前仍未实现批量生产和量产收入，1000片/月属于试验线设计产能，真正的拐点是客户技术测试完成并进入正式量产。

　　飞凯材料

　　主营业务：公司主要从事半导体材料、显示材料和紫外固化材料研发生产，产品覆盖光刻胶、湿电子化学品、锡球、环氧塑封料等。

　　概念关联：TGV湿电子化学品及先进封装材料。

　　公司亮点：公司已经开发用于玻璃基板穿孔刻蚀工艺的TGV湿电子化学品，相关产品与下游客户协同开发。与此同时，公司现有锡球、环氧塑封料、光刻胶以及显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等产品已经应用于半导体制造和先进封装。

　　TGV形成通孔之后，还需要经历清洗、蚀刻、金属化、电镀和图形化等多道湿法工艺，因此电子化学品是玻璃基板产业化不可缺少的耗材。

　　凯盛科技

　　主营业务：公司主要从事显示材料和应用材料业务，拥有超薄电子玻璃、UTG柔性玻璃、高纯合成二氧化硅及多种新材料研发和制造能力。

　　概念关联：TGV先进封装玻璃及玻璃通孔中试线。

　　公司亮点：公司自2024年开始研发TGV先进封装玻璃通孔及金属填充关键技术，并在前期技术开发基础上正式推进产业化。

　　7月27日，公司董事会审议通过建设TGV先进封装玻璃中试线项目，计划在蚌埠UTG二期项目厂区建设相关产线，总投资约1.5亿元，用于关键工艺优化、产品试制及客户验证。

　　这一进展意味着公司TGV业务已经由实验室技术研发向中试验证阶段推进，但中试线和规模量产仍是两个不同阶段。未来需要观察设备安装调试、TGV良率、金属填充工艺、客户送样以及量产线投资进度。

　　声明：本文仅为行业信息梳理与参考，不构成任何投资建议。数据与观点仅供参考。股市受宏观经济、行业政策、公司经营等多重因素影响，波动存在不确定性。请投资者独立判断、谨慎决策，切勿盲目跟风。投资有风险，入市需谨慎。